Եվրասիական տարածաշրջանի չիպային (chip) ցանցում Հնդկաստանը հաճախ ընկալվում է որպես երկրորդական դերակատար՝ բարձրակարգ արտադրության սահմանափակ կարողությունների պատճառով, սակայն նրա իրական ուժը հաճախ անտեսվում է, գրում է հունական Directus.gr կայքը։ Կիսահաղորդչային (semiconductor) դաշինքներում Հնդկաստանի ռազմավարական նշանակությունը բխում է ոչ այնքան ֆաբրիկաներից, որքան մեծ ծավալով մարդկային ներուժ ձևավորելու կարողությունից՝ հատկապես կիսահաղորդչային նախագծման և ինժեներական մասնագիտական կարողությունների ասպարեզում։
Այսօր կիսահաղորդչային դաշինքների շուրջ քննարկումները՝ լինի դա Chip 4-ը, թե ավելի նոր ձևաչափերով Pax Silica-ն, հիմնականում կենտրոնացած են արտադրության առաջատարների՝ Թայվանի և Հարավային Կորեայի, ինչպես նաև նյութերի և սարքավորումների ոլորտում Ճապոնիայի հզորությունների վրա։ (Pax Silica-ն նոր միջազգային նախաձեռնություն է, որը գլխավորում է United States-ը և նպատակ ունի ստեղծել վստահելի և անվտանգ մատակարարման շղթա առաջատար տեխնոլոգիաների համար, հատկապես՝ կիսահաղորդիչների և արհեստական բանականության ենթակառուցվածքի ոլորտներում)։
Հնդկաստանը Pax Silica-ին բերում է հաճախ թերագնահատվող մեկ այլ կարևոր ռեսուրս՝ մարդկային կապիտալը։ Աշխարհի ինտեգրալ սխեմաների (integrated circuit, IC) նախագծման աշխատուժի մոտ 20 տոկոսը բաժին է ընկնում հենց Հնդկաստանին, ինչը սնվում է լայն ինժեներական կրթական հենքով։
Խոշոր ընկերությունները, այդ թվում՝ Intel-ը, NVIDIA-ն և Qualcomm-ը, Հնդկաստանում ունեն հետազոտությունների և մշակումների (R&D) մեծ կենտրոններ, որտեղ աշխատում են հազարավոր ինժեներներ՝ ներգրավված չիպերի ճարտարապետության, վերիֆիկացիայի և ներկառուցված համակարգերի մշակման մեջ։ Ինժեներական մեծ ներուժն ու համեմատաբար ցածր աշխատուժի ծախսերը հնարավորություն են տալիս կիսահաղորդչային ընկերություններին արդյունավետ ընդլայնել նախագծման թիմերն ու հետազոտական գործունեությունը՝ առանց տեխնիկական որակի կորստի։
Թեև կիսահաղորդիչների արտադրություններում (fabs) ամուր դիրք զբաղեցնելու փորձերը սկզբնական փուլում են, Հնդկաստանը գործնական առաջընթաց է արձանագրում շղթայի միջին հատվածում՝ կենտրոնանալով հավաքման, փորձարկման, մակնշման և փաթեթավորման (assembly, testing, marking, packaging — ATMP) ուղղությունների վրա՝ մատակարարման շղթա արագ մուտք գործելու նպատակով։ Դրա օրինակներից է Micron Technology-ի 2.75 մլրդ դոլար արժողությամբ ձեռնարկությունը Գուջարաթում։
Սակայն արժեքային շղթայում վեր բարձրանալու համար անհրաժեշտ կլինի էական առաջընթաց ամբողջական արտադրական էկոհամակարգի խորքային ըմբռնման ձևավորման հարցում։ Վաֆերների (wafer, շատ բարակ, շրջանաձև սիլիկոնային թիթեղ, որի վրա պատրաստվում են միկրոչիպերը) արտադրությունը կախված կլինի կապիտալ խոշոր ներդրումներից, մաքուր էներգիայի հուսալիությունից, մատակարարների բավարար խտությունից և ջրային ռեսուրսների կայուն հասանելիությունից։ Իրապես տեխնոլոգիական առաջատար դառնալու համար վճռորոշ են հետազոտությունների և մշակումների ասպարեզում խոշոր ներդրումները, համալսարան-արդյունաբերություն համագործակցությունը և նպատակային ենթակառուցվածքային քաղաքականությունը։
Այս համատեքստում Հնդկաստանի կիսահաղորդչային (semiconductor) ոլորտը աստիճանաբար թափ է հավաքում։ Ներքին նախագծային կարողությունները արագացնելու նպատակով երկրի կառավարությունը գործարկել է «Հնդկաստանի կիսահողրդչային առաքելություն 2.0» (India Semiconductor Mission 2.0) ազգային ռազմավարությունը, որը նպատակ ունի ամրապնդել նախագծային մարդկային ներուժը, խթանել ստարտափները և ձևավորել կիսահաղորդչային կայուն էկոհամակարգ։
Այս նախաձեռնության առանցքային բաղադրիչներից է Design Linked Incentive Scheme ծրագիրը, որը ֆինանսական աջակցություն է տրամադրում, ապահովում է հասանելիություն էլեկտրոնային նախագծման ավտոմատացման ծրագրային գործիքներին (Electronic Design Automation, EDA), չիպերի պատրաստի նախագծային բաղադրիչներին (IP cores) և նախատիպերի ստեղծման ենթակառուցվածքներին՝ օգնելով ստարտափներին և ընկերություններին օգնելով իրենց կիսահաղորդչային նախագծերը հասցնել մինչև արտադրություն ուղարկելու վերջնական նախագծային փուլ (tape-out) և հետագա արտադրություն։
Համաշխարհային խոշոր ընկերությունները սկսել են Հնդկաստանի կիսահաղորդչային խթանման քաղաքականությունը դիտարկել որպես վստահելի և գործնական։ Թայվանի Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation-ը համագործակցում է Tata Electronics-ի հետ՝ Հնդկաստանի առաջին առևտրային wafer fab-ը կառուցելու համար Գուջարաթ նահանգում․ նախագծի ներդրումների ծավալը կազմում է մոտ 11 մլրդ դոլար։
Tokyo Electron-ը փոխըմբռնման հուշագիր (MoU) է ստորագրել Tata Electronics-ի հետ՝ նպատակ ունենալով ամրապնդել Հնդկաստանի կիսահաղորդչային էկոհամակարգը։ Այս համագործակցությունը կարագացնի սարքավորումների ենթակառուցվածքի ձևավորումը Հնդկաստանի կիսահաղորդիչների առաջին արտադրական ձեռնարկության համար, որը կառուցվում է Tata Electronics-ի կողմից։ Այն կխթանի նաև ընկերության հավաքման և փորձարկման կենտրոնի զարգացումը Ասամ նահանգում։
Իր հերթին, հնդկական Renesas Electronics-ը Հնդկաստանում բացել է նախագծային երկու կենտրոն, որոնք կենտրոնացած են 3-նանոմետրանոց չիպերի ճարտարապետության վրա և հնարավորություն են տալիս հնդիկ ինժեներներին ներգրավվել հետազոտությունների ու մշակումների (R&D) առաջատար աշխատանքներում։
Այսպիսի համագործակցությունները ձևավորում են վստահության վրա հիմնված տեխնոլոգիական և մարդկային ներուժի միջանցքներ՝ նշանակալի ներդրում ունենալով համաշխարհային կիսահաղորդչային մատակարարման շղթաներում։ Ճապոնիայի առաջատար արտադրական և նյութագիտական հնարավորությունների համադրումը Հնդկաստանի մասշտաբի ու կիսահաղորդչային նախագծման ներուժի հետ կարող է վերածվել հզոր գործընկերության։ Ճապոնիան բերում է տասնամյակներով կուտակված խորքային ինժեներական փորձ, սակայն միաժամանակ բախվում է ժողովրդագրական խնդիրների և աշխատուժի կրճատման, ինչը երկրի սահմաններից դուրս մարդկային ներուժի համագործակցությունը դարձնում է առավել հրատապ։
Այս ջանքերի հաջողության համար անհրաժեշտ է, որ Ճապոնիայի արտադրական փորձառությունը համադրվի Հնդկաստանի արագ ընդլայնվող նախագծային և թվային մարդկային ներուժի հետ։ Այդ կարողությունների կամրջումը կպահանջի մարդկային ռեսուրսների նպատակային քարտեզագրում, մասնագետների շարժունություն, սահմաններից դուրս վերապատրաստման ծրագրեր, գիտահետազոտական համագործակցություն և կայուն արդյունաբերական գործընկերություններ։ Հնդկաստանի արագ աճող թվային շուկան ևս լրացուցիչ ռազմավարական հիմնավորում է ստեղծում նման համագործակցության համար։
Ինչպես նշված է 2025-ի համատեղ տեսլականի (Joint Vision) փաստաթղթում, Հնդկաստան–Ճապոնիա կիսահաղորդչային մատակարարման շղթայի գործընկերությունը (India-Japan Semiconductor Supply Chain Partnership) երկկողմ տնտեսական անվտանգության օրակարգի հենասյուներից մեկն է։ Հնդկաստան–Ճապոնիա կիսահաղորդչային միջանցքը միայն մատակարարման շղթայի նախագիծ չէ. այն նաև ինտեգրված մարդկային կապիտալի էկոհամակարգերի արդյունավետության փորձաքար է։
Հինգ տարվա ընթացքում երկու ուղղությամբ 500,000 մարդու շարժունության նպատակ սահմանելով, այդ թվում՝ 50,000 որակավորված մասնագետի, Հաջորդ սերնդի շարժունության համագործակցություն նախաձեռնությունը (Next Generation Mobility Partnership) զգալիորեն ընդլայնում է Հնդկաստան–Ճապոնիա մասնագիտական շարժունության հնարավորությունները։ Համալսարանական համատեղ ծրագրերի նախագծումը, երկակի դիպլոմների, համատեղ հավաստագրման ծրագրերի, արդյունաբերական աշկերտությունների (apprenticeships) և կիսահաղորդչային արագացված ուսուցման ճամբարների (boot camps) զարգացումը կարող են բազմապատկել ազդեցությունը։
Հնդկաստան–Ճապոնիա կիսահաղորդչային գործընկերությունը նպատակ չունի մեկ գիշերում վերաձևել համաշխարհային չիպային առաջնորդությունը։ Այն ավելի շուտ ձգտում է լրացնել և համագործակցել ԱՄՆ-ի, Թայվանիի և Հարավային Կորեայի հետ, որոնք առաջատար են այս ոլորտում։ Նախագծային մարդկային ներուժի, արտադրական փորձառության և վստահելի մատակարարման շղթաների համադրումով Հնդկաստանն ու Ճապոնիան Հնդկա-խաղաղօվկիանոսյան տարածաշրջանում կարող են նպաստել ավելի դիմակայուն և տարածված կիսահաղորդչային էկոհամակարգի ձևավորմանը՝ կառուցված ռազմավարական վստահության վրա։
Քանի դեռ համաշխարհային քննարկումների կենտրոնում սիլիկոնային ռազմավարությունն է, ժողովրդավարական երկրները կանգնած են վստահության, տեխնոլոգիայի և մարդկային ներուժի վրա հիմնված կիսահաղորդչային միջանցքներ ձևավորելու ռազմավարական հրամայականի առաջ։ Տարածաշրջանային դիմակայուն չիպային էկոհամակարգի կառուցումը կախված է ռազմավարական գործընկերություններից, մարդկային կապիտալից և արդյունաբերական նորարարությունից։ Տեսլականը պետք է վերածվի գործնական արդյունքների՝ նախագծային լաբորատորիաներից մինչև արտադրական գծեր, և ի վերջո ձևավորի երկարաժամկետ, տեխնոլոգիապես առաջնորդվող էկոհամակարգ։
Քանի որ Հնդկա-խաղաղօվկիանոսյան տարածաշրջանում ձևավորվում են կիսահաղորդչային նոր դաշինքներ, քննարկումը աշխարհատնտեսության (geoeconomics), առաջատար տեխնոլոգիաների և մատակարարման շղթաների անվտանգության խաչմերուկում է՝ ԱՄՆ-Չինաստան ռազմավարական մրցակցության պայմաններում։ Հաջողությունը կախված կլինի որակավորված ինժեներներից, սահմաններից դուրս համագործակցությունից և ինստիտուցիոնալ վստահությունից․ հենց դրանք են որոշելու՝ կկարողանա՞ն արդյոք այս ժողովրդավարությունները ռազմավարական շահերը համընկնումը վերածել արդյունաբերական վճռորոշ կարողության։
The post Հնդկաստանն ու Ճապոնիան կիսահաղորդիչների արտադրությունում նոր առանցք են ձևավորում Ասիայում appeared first on CIVILNET.