Միլիարդավոր դոլարներ և տեխնոլոգիական բացթողումներ. Որտե՞ղ է թերանում ԱՄՆ-ի չիպերի ռազմավարությունը
ԱՄՆ-ի «Չիպերի մասին օրենքը» (CHIPS and Science Act) դարձել է Վաշինգտոնի վերջին տասնամյակների ամենահավակնոտ արդյունաբերական քաղաքականությունը։ Սակայն, չնայած միլիարդավոր դոլարների ներդրումներին և տեխնոլոգիական ինքնաբավության ձգտմանը, փորձագետները նկատում են լուրջ բացթողումներ, որոնք կարող են խաթարել այս ռազմավարության վերջնական հաջողությունը։Ահա այն հիմնական ուղղությունները, որտեղ ԱՄՆ-ի չիպերի ռազմավարությունը դեռևս թերանում է.1. Կենտրոնացում արտադրության, այլ ոչ թե «փաթեթավորման» վրա (The Packaging Gap)ԱՄՆ-ի հիմնական ուշադրությունը կենտրոնացած է բուն չիպերի արտադրության (fabrication) վրա։ Սակայն ժամանակակից կիսահաղորդիչների արդյունաբերության մեջ չիպի պատրաստումը գործընթացի միայն մի մասն է։Խնդիրը: Այսպես կոչված «առաջադեմ փաթեթավորումը» (Advanced Packaging), որը թույլ է տալիս միավորել տարբեր չիպեր մեկ հզոր համակարգի մեջ, դեռևս 90%-ով կենտրոնացած է Ասիայում (հիմնականում Թայվանում և Չինաստանում)։Հետևանքը: Նույնիսկ եթե ԱՄՆ-ն արտադրի ամենակատարյալ չիպերը, դրանք դեռ պետք է ուղարկվեն Ասիա՝ վերջնական հավաքման համար։ Սա նշանակում է, որ մատակարարման շղթայի աշխարհաքաղաքական ռիսկերը մնում են չլուծված։2. Մասնագիտական ներուժի և աշխատուժի դեֆիցիտըՏեխնոլոգիական գիգանտները, ինչպիսիք են Intel-ը և TSMC-ն, բախվում են լուրջ խնդրի՝ ԱՄՆ-ում չկան բավարար քանակությամբ որակավորված ինժեներներ և տեխնիկներ՝ նոր գործարանները սպասարկելու համար։Կրթական բացը: ԱՄՆ-ի կրթական համակարգը տարիներ շարունակ կենտրոնացած է եղել ծրագրային ապահովման (Software) վրա, մինչդեռ «ծանր» ինժեներիան և միկրոէլեկտրոնիկան մնացել են ստվերում։Միգրացիոն արգելքներ: ԱՄՆ-ն դեռևս դժվարացնում է բարձրակարգ օտարերկրյա մասնագետների մնալը երկրում ուսումն ավարտելուց հետո, ինչը թույլ չի տալիս արագ լրացնել մասնագետների պակասը։3. Էկոհամակարգի բացակայությունը (Supply Chain Ecosystem)Չիպերի գործարանը (Fab) միայնակ չի կարող գոյատևել։ Այն պահանջում է հազարավոր մանր մատակարարներ՝ քիմիկատների, հատուկ գազերի, քվարցային ապակու և բարձր ճշգրտության սարքավորումների համար։Խնդիրը: Այս մատակարարների մեծ մասը գտնվում է Ճապոնիայում, Հարավային Կորեայում և Գերմանիայում։ ԱՄՆ-ն սուբսիդավորում է հսկաներին, բայց բավարար ուշադրություն չի դարձնում փոքր և միջին ձեռնարկություններին, որոնք կազմում են այդ էկոհամակարգի հիմքը։ Առանց տեղական մատակարարների, արտադրության ինքնարժեքը ԱՄՆ-ում մնում է 30-50%-ով բարձր, քան Ասիայում։4. Բյուրոկրատիա և բնապահպանական կարգավորումներԱՄՆ-ում գործարան կառուցելը տևում է շատ ավելի երկար, քան Թայվանում կամ Չինաստանում։Խնդիրը: Բնապահպանական թույլտվությունների ստացումը (օրինակ՝ NEPA-ի շրջանակներում) և տեղական ինքնակառավարման մարմինների պահանջները կարող են տարիներով ձգձգել շինարարությունը։Հետևանքը: TSMC-ի Արիզոնայի գործարանի գործարկման հետաձգումները վառ ապացույց են այն բանի, որ միայն փողը բավարար չէ արդյունաբերական տեմպերը արագացնելու համար։5. Չինաստանի հետ տեխնոլոգիական «պատերազմի» հակադարձ էֆեկտըԱՄՆ-ի կողմից սահմանված խիստ արտահանման սահմանափակումները զրկում են ամերիկյան չիպ արտադրողներին իրենց ամենամեծ շուկայից՝ Չինաստանից։Խնդիրը: Եկամուտների կորուստը նշանակում է ավելի քիչ միջոցներ՝ նոր հետազոտությունների (R&D) համար։ Միևնույն ժամանակ, Չինաստանը ստիպված է լինում արագացված տեմպերով զարգացնել սեփական տեխնոլոգիաները, ինչը երկարաժամկետ հեռանկարում կարող է ԱՄՆ-ին զրկել տեխնոլոգիական լծակներից։ԱՄՆ-ի չիպերի ռազմավարությունը դեռևս ավելի շատ նման է «հրդեհաշիջման», քան ամբողջական ճարտարապետության։ Որպեսզի երկիրը դառնա կիսահաղորդիչների իրական կենտրոն, Վաշինգտոնը պետք է լուծի ոչ միայն ֆինանսավորման, այլև աշխատուժի, բյուրոկրատիայի և ամբողջական մատակարարման շղթայի վերականգնման խնդիրները։ Առանց այս համալիր մոտեցման, նորակառույց գործարանները կարող են վերածվել «թանկարժեք կղզիների»՝ առանց անհրաժեշտ ենթակառուցվածքի։